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混合式集成封装技术的阳光在线企业邮局与探讨
文章来源: 时间:2018年03月26日 10:08

混合式集成封装技术的阳光在线企业邮局与探讨

时间地点201833014:20,明理楼1-205

主 讲 人:刘汉诚     

主讲人介绍 

刘汉诚教授是电子封装技术领域的著名专家,在电子制造行业有超过40年的研发经验,工作履历包括:惠普、安捷伦、亚马逊、台湾工研院、新加坡微电子所、香港科技大学等知名公司、政府研发机构和高校,至今他已著作18部,发表学术论文450余篇,拥有美国国家专利18项,是工业界公认的“低成本倒装焊”技术、“晶圆级尺寸芯片封装”技术的发明人,该二项技术目前被广泛应用于苹果手机、安卓手机和其它智能产品的逻辑芯片封装中。由于刘教授的突出贡献和在工业界的极高声望,他被美国机械工程师学会(ASME)、国际电子电机工程师学会(IEEE)、台湾工研院授予院士称号(Fellow)。

讲座内容:        

由于摩尔定律的驱动以及海量增长的智能手机业务,系统集成式芯片封装(SoC, system-on-chip)在过去十年被广泛应用于微电子制造、电子封装领域。SoC主要将多个不同功能的集成电路集成至一块芯片中,使其拥有系统或子系统的功能。然而,摩尔定律始终有它的瓶颈,目前在SoC上通过缩小特征尺寸来降低成本的办法变得非常困难,因为芯片的特征尺寸已经基本达到。为了解决这一关键问题,目前主流的方式是采用混合式组装芯片的方法,即运用先进封装技术来混合式组装不同功能的芯片,取代原来集成式封装不同功能的集成电路至同一块芯片。

本次讲座刘教授将针对这项关键技术的工艺难点、主流技术趋势做深入介绍。刘教授的助理山斌将会分享一些视频内容供学生学习交流。

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